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AI視覺檢測技術(shù)
簡介：隨著智能卡行業(yè)要求的不斷提升，現(xiàn)采用傳統(tǒng)人工檢驗方式存在漏檢、檢測率低、人員疲勞等原因引起的質(zhì)量檢測缺陷。同時伴隨著人工智能檢測技術(shù)的不斷完善，采用人工智能...
2021-07-07
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卷裝（Reel to Reel）CSP載帶
簡介：這是一款卷裝式適用于CSP封裝的載帶。 優(yōu)勢：簡化模塊封裝工藝流程，壓焊面無需電鍍厚金，無需金絲鍵合及UV膠包封。 卷裝CSP模塊具有明顯的低成本優(yōu)勢。...
2020-04-24
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金銀合金鍍層
簡介: 電鍍Au-Ag合金代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電鍍Au。 最終產(chǎn)品壓焊面銅層之上電鍍鎳-（閃）金-金銀合金。 優(yōu)勢: 使用金銀合金代替?zhèn)鹘y(tǒng)的純金，可降低金的消耗，從而降低成本。 金銀合金鍍層不影...
2020-02-06
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單填充封裝
簡介： 取消筑壩工藝，改用雙頭單填充封裝雙界面產(chǎn)品。 調(diào)試完成了超大芯片的去筑壩封裝，通過12N三輪測試。 優(yōu)勢: FillFill封裝工藝能有效提高加工效率。 根據(jù)客戶要求可隨時切換...
2019-08-29
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合金線焊接技術(shù)
簡介 ： 開發(fā)新的合金線材用來替代高純度金絲。 無需外接保護(hù)氣體，抗氧化性能強(qiáng)，焊接強(qiáng)度滿足標(biāo)準(zhǔn)。 優(yōu)勢: 降低焊接材料成本...
2019-08-29
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鋁合金
鋁合金 u簡介Brief： 新研發(fā)的鋁合金用來替代現(xiàn)有電解銅箔及鎳層金層。 Compared with the normal electrolytic copper strip, the metal layer is loaded with aluminum alloy without gold and nickel layer protection. 該鋁...
2019-08-29
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