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產(chǎn)品與技術 研發(fā)創(chuàng)新

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單填充封裝

發(fā)布于2019-08-29 08:25:30    文章來源：本站


簡介：
取消筑壩工藝，改用雙頭單填充封裝雙界面產(chǎn)品。
調(diào)試完成了超大芯片的去筑壩封裝，通過12N三輪測試。
 
優(yōu)勢:
Fill&Fill封裝工藝能有效提高加工效率。
 
根據(jù)客戶要求可隨時切換。